- Part Status：
-
- Shape：
-
- Package Cooled：
-
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
- Фильтр：
136 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Снабжать |
Интернет Сервис
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 | 624 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 | 285 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4W ... |
1 | 200 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 | 382 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.7W... |
1 | 781 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
1 | 338 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.2W... |
1 | 422 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 | 293 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.2W... |
1 | 587 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 5.1W... |
1 | 598 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.6W... |
1 | 635 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.3W... |
1 | 678 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.6W... |
1 | 162 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 | 249 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
1 | 654 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 ... |
1 | 466 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 ... |
1 | 687 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 ... |
1 | 673 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 | 605 | Получить предложение | |
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.6W... |
1 | 951 | Получить предложение |
